- (1)装置特徴
- ・マグネトロンカソード3式
・成膜室:φ100のマグネトロンカソード+RFアンテナ
・基板:φ120 - (2)片面蒸着
- 基板上に単層膜を成膜することが可能です。
- (3)片面積層蒸着
- 基板上に、積層膜を成膜することが可能です。
Sample Prototype
本装置は、カソード3式を有するスパッタ装置で、実験から小規模な生産が可能です。
最大φ260mm基板上に成膜をおこないます。
高周波電源(1KW 1台)、DC電源(1KW 1台 2.5KW 1台)を有しており、絶縁物、金属の成膜が可能です。
スパッタ装置
制御盤
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