金属を蒸発させ基板に付着させ基板上に金属膜を形成する方法を、蒸着法といいます。
しかし、大気圧の蒸着モデルのように、空気に分子が多量にタンク内を縦横無尽に運動している状態で金属を加熱しても、蒸発した金属粒子は基板には到達せず、すぐ空気分子に衝突してしまいます。
蒸発粒子が、次に空気分子に衝突するまでの距離を平均自由行程といいます。
大気中では基板上に蒸着膜が形成できないため、空気を排気し真空状態を作る必要があります。
高真空の蒸着モデルのように、空気分子が少なくなれば平均自由行程は大きくなり、基板上に金属膜を形成することが可能になります。これが、真空蒸着です。

真空蒸着法以外にも様々な蒸着方法があります。
以降、スパッタリングとイオンプレーティングについて説明します。
先ず、スパッタリングですが、マイナスに通電されたターゲットといわれる蒸着金属に対し、プラズマ化されプラスイオンとなった不活性ガスイオンが引っ張られターゲットを叩きます。そしてターゲットより蒸着金属が叩き出され、基板に付着し蒸着膜を形成します。
一般的にスパッタリングで形成された膜は、純粋にターゲットと同じ組成といわれ、付着力も高くなります。

イオンプレーティングは、蒸着金属粒子を高周波によりプラズマ化し、マイナスに通電された基板上で膜を形成さえる方式をいいます。
特長として、蒸着粒子は直線的に基板に向う粒子のほか、矩形的な基板であれば側面まで蒸着粒子が回り込む効果が期待できます。立体的な形状の基板の表面コーティングなどに用いられます。